EUV光刻技术最新进展与挑战
High-NA EUV开始交付,光刻技术迈向2nm以下节点。
专注于半导体产业链的技术交流与行业讨论平台
晶圆制备、衬底材料、晶圆加工工艺、晶圆检测等相关技术讨论
0 篇文章数字/模拟IC设计、SoC设计、RTL编码、验证与综合、低功耗设计
0 篇文章先进封装(2.5D/3D、SiP、Fan-Out)、ATE测试、良率提升
0 篇文章光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、检测设备及硅片、光刻胶、靶材等材料
1 篇文章Synopsys/Cadence/Mentor等EDA工具使用技巧、设计流程自动化
0 篇文章光刻、刻蚀、离子注入、CMP、扩散氧化等工艺技术及工艺整合
6 篇文章半导体市场分析、行业报告、技术路线图、新兴应用领域
1 篇文章供应链安全、地缘政治影响、产业政策、国产替代、投资建厂
0 篇文章IGBT、MOSFET、SiC、GaN等功率器件设计、工艺及应用
0 篇文章放大器、ADC/DAC、PLL、电源管理芯片等模拟/混合信号设计技术
0 篇文章High-NA EUV开始交付,光刻技术迈向2nm以下节点。