2.5D封装技术成熟

基于硅中介层（Si Interposer）的2.5D封装已成为HBM与逻辑芯片集成的标准方案。2026年市场规模预计突破100亿美元。

3D封装技术突破

混合键合（Hybrid Bonding）技术在3D NAND和CIS领域成功应用后，正逐步向逻辑芯片领域拓展。关键挑战包括：

  • 热管理：3D堆叠的散热问题
  • 测试良率：Known Good Die的要求
  • 设计复杂度：协同设计与仿真

封装材料创新

新型底部填充材料、TIM材料、模塑材料的开发正在推动封装密度进一步提升。