半导体聚焦环行业分析报告

一、聚焦环基础介绍

聚焦环是环绕在晶圆边缘、直接接触晶圆的重要部件，其核心作用是优化电场和等离子体分布，消除"边缘效应"，保障整片晶圆加工的均匀性。

二、聚焦环的主要类别与特性

根据材质不同，聚焦环主要分为三类，各有其优缺点及适用场景：

类别	优点	缺点	主要应用
导电硅聚焦环	电导率与硅晶圆接近、热膨胀系数一致	不耐氟等离子体刻蚀	硅刻蚀、多晶硅刻蚀（无强氟基化学品工艺）
石英聚焦环	耐腐蚀性极佳，纯度高	不导电，材质脆，易剥落	介电质材料刻蚀（氧化物、氮化物）、清洗工艺
碳化硅(SiC)聚焦环	电导率接近硅晶圆、高耐热、高耐腐蚀、超高纯度	制造成本高，质地脆，加工难度大	高端刻蚀工艺（先进逻辑芯片和存储器刻蚀）

趋势：随着集成电路微型化和刻蚀工艺要求提高（特别是电容耦合CCP设备），碳化硅聚焦环的使用率越来越高。

三、SiC聚焦环的制备工艺

文章重点介绍了两种主流制备方法：

1. 化学气相沉积（CVD）法：
   • 适用于先进制程及对污染控制要求极严苛的工艺。
   • 流程：石墨加工 → 石墨高纯化 → CVD碳化硅沉积 → SiC加工 → 清洗。
   • 需要高纯石墨基体。
2. 常压烧结法：
   • 适用于对纯度要求高但预算受限，或需要整体SiC材质的场合。
   • 流程：SiC粉末制备与提纯 → 粉末成型 → 高温常压烧结（>2000℃） → 精密加工与研磨 → 清洗与检测。

四、国内外32家碳化硅聚焦环企业盘点

文章列举了国内外共32家企业，涵盖其官网、成立时间、主营业务及核心产品特点。

国内企业（22家）

国外企业（10家）

技术亮点：多家国内企业（如铠欣半导体、志橙半导体、云在上等）已实现或正在推进CVD SiC聚焦环的量产与客户验证，显示出国产替代的加速趋势。国外企业则在CVD-SiC技术领域拥有较长积累（如TCK、Ferrotec、CoorsTek等）。

五、重点企业详解：苏州珂玛材料科技股份有限公司

材料体系与技术能力

公司目前拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝和碳化硅4大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系。其用于半导体设备的先进陶瓷材料零部件主要应用于腔室内，其中部分零部件直接与晶圆接触，是集成电路制造中关键的精密零部件。

核心产品：圆环圆筒类零部件

苏州珂玛的圆环圆筒类产品广泛应用于薄膜沉积设备、刻蚀机和离子注入设备，具体产品及功能如下：

产品定位

苏州珂玛的先进陶瓷材料零部件（包括聚焦环）主要应用于工艺腔室内，部分产品直接与晶圆接触或通过近距离（<20mm）作用，是保障集成电路制造工艺稳定性和精度的关键耗材。

六、行业活动预告

定于2025年10月31日在无锡举行，议程涵盖了半导体设备用陶瓷材料、静电卡盘、陶瓷加热器、精密加工等多个前沿技术议题。