市场概况

2026年全球晶圆代工市场预计将达到1500亿美元规模，同比增长约12%。先进制程（7nm及以下）占比持续提升，成熟制程产能利用率保持在90%以上。

主要厂商动态

  • 台积电：3nm产能持续爬坡，2nm预计2026年底试产
  • 三星：SF3节点良率提升至80%以上
  • 中芯国际：N+2工艺量产进展顺利

产能扩张计划

全球主要代工厂2026年资本支出合计预计超过1000亿美元，其中：

  • 台积电亚利桑那工厂二期投产
  • 三星泰勒工厂设备搬入
  • 英特尔代工服务加速推进